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2024 | OriginalPaper | Buchkapitel

5. Deformation in Semiconductors

verfasst von : Joshua Pelleg

Erschienen in: Mechanical Properties of Semiconductors

Verlag: Springer International Publishing

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Abstract

Generally, deformation refers to alteration of the shape and/or size of a material due to applied force. Also, modification can occur from a change in temperature. The acting force can be either tensile, compressive or shear [1]. One can also indicate the change in terms of: (i) displacement-referring to an absolute change in position of a point in the object under consideration; (ii) deflection-a relative change in external displacement of an object (In engineering, deflection is the degree or angle to which a part of a structural element is displaced under a load).

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Literatur
1.
J. Pelleg, Mechanical Properties of Materials (Springer, 2013)
2.
3.
X.D. Han, Y.F. Zhang, K. Zheng, X.N. Zhang, Z. Zhang, Y.J. Hao, X.Y. Guo, J. Juan, Z.L. Wang, Nano Lett. 7, 452 (2007)CrossRefPubMed
4.
T. Suzuki, M. Tanaka, T. Morikawa, J. Fujise, T. Ono, Mater. Trans., 62, 975 (2021). The Japan Inst. Metals
5.
J. Rabier, P. Veyssiere, J.L. Demenet, J. De Physique 44, C4-243 (1983)
6.
7.
E. Schmid, W. Boas, Plasticity of Crystals, p. 156
8.
R. Maddin, N.K. Chen, Trans. Amer. Inst. Min. Met. Eng. 200, 280 (1954)
9.
10.
G. Singh, S. Gonczy, C. Deck, E. Lara-Curzio, Y. Katoh, U. S. Department of energy, Office of Scientific and Technical Information (2018)
11.
12T. Suzuki, T. Yasutomi, T, Tokuoka, I. Yonenaga, Phil. Mag. 79, 2637 (1999)
12.
D. Casari, L. Pethö, P. Schürch, X. Maeder, L. Philippe, J. Michler, P. Zysset, J. Schwiedrzik, J. Mater. Res. 34, 2517 (2019)CrossRef
13.
14.
S. Greek, C. Seassal, P. Viktorovitch, K. Hjort, Sensors and Materials 11, 247 (1999)
15.
M.G. Walls, M.M. Chaudhri, T.B. Tang, J. Phys. D: App. Phys 25, 500 (1992)CrossRef
16.
17.
J. J. Swab, J. W. McCauley, B. Butler, D. Snoha, D. Harris, A. A. Wereszczak, M. K. Ferber, Army Research Laboratory, ARL-TR-6910, May (2014), p. 1
18.
19.
Y. Li, Z. Liu, J. Mater. Sci. Technol. 93, 26 (2010)
20.
21.
J. Samuels, S. G. Roberts and P. B. Hirsch, Mater. Sci. Eng., A l05/106, 39 (1988)
22.
23.
J. D. Reddy, A. A. Volinsky, C. L. Frewin, C. Locke, S. E. Saddow, Mater. Res. Soc. Symp. Proc. vol. 1049, 2008 Materials Research Society 1049-AA03–06
24.
M. Zhang, H.M. Hobgood, J.L. Demenet, P. Pirouz, J. Mater. Res. 18, 1087 (2003)CrossRef
25.
26.
27.
28.
29.
S. Stolyarova, F. Edelman1, A. Chack, A. Berner, P. Werner, N. Zakharov, M. Vytrykhivsky, R. Beserman, R. Weil, Y. Nemirovsky, J. Phys. D, Appl. Phys. 41, 065402 (2008).
30.
C. Szeles, M. C. Driver, Proc. Spie’s Inter. Symp. Optical Sci. Eng. And Instr., 3446, 1 (1998)
Metadaten
Titel
Deformation in Semiconductors
verfasst von
Joshua Pelleg
Copyright-Jahr
2024
Buch
Mechanical Properties of Semiconductors

Print ISBN: 978-3-031-21658-9

Electronic ISBN: 978-3-031-21659-6

Copyright-Jahr: 2024

DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-031-21659-6_5

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